【main mumbai satta chart】10家公司参与,下一代半导体先进封装联盟“US
近日,家公进封日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,司参将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,下代main mumbai satta chart其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的半导材料、设备公司。体先 本文引用地址: 据昭和电工介绍,装联此次参与成立新联盟的家公进封厂商包括Azimuth、KLA、司参Kulicke & Soffa、下代main mumbai satta chartMoses Lake Industries、半导MEC、体先ULVAC、装联NAMICS、家公进封TOK、司参TOWA、下代和Resonac。Resonac执行官Hidenori Abe表示,未来参与联盟的公司数量可能会增加,不仅仅是日本和美国。 据悉,该联盟以开发被称为尖端封装的后制程技术为目标,目的是验证5~10年后实现实用化的新封装结构。据悉,工厂的建设和设备安装将于今年开始,预计将于2025年全面投入运营。 Resonac是台积电的关键材料供应商,其在2023年11月底宣布,将在硅谷设立半导体封装和材料研发中心,旨在建立近端客户研发基地以加速先进材料的开发。《路透》指出,“US-JOINT”联盟将通过与客户公司进行概念验证并与多家公司合作,加速处理材料和制程技术的研发。
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